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　　从目前全球封装测试产业的分布来看◇•★▷▽●，主要集中在亚太地区△▽▪▼■，并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%▼■○■▪，行业集中度很高▪•。根据Chip Insight初步估算◇◁●•，2020年全球半导体封测市场规模为2136◆•▷.69亿人民币◇…□，行业前十强占83▽○◆.98%▲▼◆■▪▼，达到1794◇-◁.38亿人民币…=▽▲○。中国IC封装市场起步晚▲★◇○○，但增速快★▽-◁▽，行业规模近年来占全球比例也在不断上升▼•▪★。

　　集成电路★★，简称IC就是把一定数量的常用电子元件★□•▽，如电阻★•■、电容-▲-◆、晶体管等■▽，以及这些元件之间的连线-★◁，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路▪□◁，集成电路产业是现代信息技术的基石☆…▼△△★。

　　从实际经营的角度分析■□◇■○=，集成电路产业链是以电路设计为主导○☆◁-■•，由电路设计公司设计出集成电路△◆△•，然后委托芯片制造厂生产晶圆◆•▼•，再委托封装厂进行集成电路封装及测试•▼★，然后销售给电子整机产品生产企业=★▼▪。

　　近些年来▪•…▼☆，在国家政策扶持以及市场应用带动下▲★○，中国集成电路产业保持快速增长□•，继续保持增速全球领先的势头▽▲☆-。受此带动=•，在国内集成电路产业发展中□★◇▼，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域=-，增长也最为迅速▼☆□。根据中国半导体行业协会统计◆▪，2015-2020年△☆◆★●，我国集成电路设计市场销售收入呈逐年增长趋势…★☆▲•。2020年我国集成电路设计市场销售规模为3778亿元▲☆○●，较2019年同比增长23▼■▪.30%◇▽。

　　2023年江苏省光棒行业市场现状及发展趋势分析 光棒行业未来发展前景较好【组图】

　　集成电路按照产业链可分为◇▪…•▲：设计…◇□、制造•▪○▼、封装•△□△▪、应用四个部分=•■。其中芯片设计亦可称为超大规模集成电路(VLSI)设计…▷•■★▲，其流程涉及对电子器件(例如晶体管▪★•△□○、电阻器=•、电容器等)△▼、器件间互连线模型的建立○☆••▪◇;芯片制造工艺包括光刻•▲、刻蚀k8凯发国际登陆-☆▲◁、氧化沉积☆▷、注入▪…•=◇•、扩散和平坦化等过程○▷。

　　2022年中国无功补充装置行业市场现状及发展前景分析 智慧电网助力产业健康发展【组图】

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　　前瞻受邀参加广州民营科技园暨=■▽●“七维协同 创新提质…▷”科技创新园区大会暨签约仪式

　　而能够将这么多的处理核心和运算单元打包成一个单芯片•▪★…◆，且整体体积仅有12 x 12mmk8凯发国际登陆△☆◆▼■，所仰赖的就是Foveros3D封装技术●☆。

　　本报告前瞻性▲-、适时性地对集成电路封装行业的发展背景=▼□▪▷、供需情况○▼-★▷、市场规模▲○○…、竞争格局等行业现状进行分析-…□□，并结合多年来集成电路封装行业发展轨迹及实践经验□◆◁•△-，对集成电路■☆◆•●.▽-○.□◁…•●◇.

　　同比增长6▪■•.2%…-•▷○•。以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》-●◁…◆▪，预计达到3▪★★•▪▼.9万亿美元△▼，同比小幅下降1▲△-.65%◇△◁;同时前瞻产业研究院还提供产业大数据●▽●●•…、产业研究△◇…□□、产业链咨询●■★◁、产业图谱▽•、产业规划◁●•★△…、园区规划▪••△…、产业招商引资•▼、IPO募投可研☆◇★▼、招股说明书撰写等解决方案▲△○★▪。

　　CES2019展会上▪▷◆□■，Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术-•◆，其首款产品代号Lakefield☆•。Lakefield使用10nm制程◁□●，同时也将是是英特尔首款使用3D封装技术的异质整合处理器◇□□□◇。根据英特尔发布的资料▪◁□，Lakefield处理器▼☆，不仅在单一芯片中使用了一个10nm FinFET制程的Sunny Cove架构主核心▲△，另外还配置了4个也以10nm FinFET制程生产的Tremont架构的小核心★◆◁。此外-●■，还内建LP-DDR4内存控制器◇◁、L2/L3Cache□△•▷▲，以及全新架构GPU▲○。

　　根据Chip Insight统计•□△△，2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致…▷▷■△，但是2019年产业集中度进一步加剧☆▷▽▽，前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84•◆•-★▼.0%□▪□■◁△，相比2019年的83◆=.6%增加了0○○•-☆▲.4个百分点●◆☆。据总部所在地划分▪▼-▼☆◇，前十大封测公司中○◇●◁，中国台湾有五家(日月光ASE☆☆=□★▷、力成科技PTI▪◆…△•▪、京元电子KYEC☆●◇、南茂ChipMOS▲★□、欣邦Chipbond)•▽，市占率为46■■●.26%★◇△△;中国大陆有三家(长电科技JCET★▽-、通富微电TF★…●、华天科技HUATIAN)▲-，市占率为20●…-.94%▽□，较2019年19▷▽•●●.90%增长1•▼•★▼.04个百分点◆▽★•;美国仅有一家(安靠Amkor)▪◁○-■☆，市占率为14☆-◆●◇….62%◇★☆…•;新加坡一家(联合科技UTAC)★=◇▼，市占率为2▽=▲.15%◇☆••-。

　　后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求☆▲◁○◆，除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸•◁、探索新材料…•▪▪◆、电路新结构的方法外▽◆•○，最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性◆▼：以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向▼■•△，着眼于增加系统集成的多种功能◁◁▼●◆…，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度★□▪•=▽。

　　半导体行业最重要的定律就是摩尔定律▷◇■▷◇=，指集成电路上可容纳的晶体管数目■▲，约每两年便会增加一倍▼▼◁☆，性能也将提升一倍☆◇。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时▲△◇○●，相当于只有几个分子的大小▽==◆□…，这种情况下材料的物理●◇◁、化学性能将发生质的变化…○●-△，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作▪•…=，摩尔定律也就面临▼-○▲◁•“失效…■”□▼△•。

　　联系电话●□▷▽：…■。前瞻产业研究院刘珊源受邀为衢州市衢江区▽☆○△◇、成都东部新区作招商引资策略专题培训根据Gartner公布的数据显示□▽○●••，全球整体IT支出规模将全面复苏▼◁，全球整体IT支出规模达36949亿美元-•，2020年受新冠疫情影响■-▪□，如在招股说明书☆○、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章数据☆☆•●，随2021年疫情好转以及疫情期间相关在线服务需求的发掘•-=▷▷•。请联系前瞻产业研究院★-□◁★。

　　前瞻编制完成《中国儿童产业友好实践洞察白皮书》于深圳首届儿童友好博览会正式发布

　　从细分领域来看△◁▽▪■，历年来全球IT支出最多的领域为通讯服务=▪-☆◁，其次为IT服务▷◁★，设备和企业软件支出相对较少△◇◁◇，数据中心系统的支出最少●◆。2020年全球通讯服务支出为13499亿美元◁●○★•★，同比下降0-△▪▷▲▪.6%○▼=●◇，IT服务支出10118亿美元…◆•-▷，同比下降1☆…■.9%=◆▲○●，设备支出为6532亿美元▽•▪，同比下降6▽•○▽○▼.4%•■▼△◆，企业软件支出为4650亿美元◁◁，同比增长1◆▲•△.5%=•…◆，数据中心系统支出为2360亿美元●●◇■▲，同比增长1△★.6%○▪●◇•，增速最快○▼□☆。

　　近年来▷▷■▲▲，随着计算机行业的逐渐成熟•★，我国电子计算机产业维持稳中有升的态势□△，电子计算机整机累计产量◇◆、微型电子计算机累计产量均同比出现不同程度增长▼▲☆▪。相对于2016年的低谷◆○★=，当前计算机行业正处在上升阶段-▽，预计与换新周期及经济缓慢复苏有关…★☆△。据国家统计局统计•□★•▽○，2020年我国电子计算机整机产量为4▼▪▽■◇▷.05亿▲□☆-，较2019年同比上升13-■•.64%●◁▪;2021年上半年•☆▼▪■，电子计算机整机产量为2▽▽■.30亿台■…•◁◆，同比增长40▼★.6%▽▪★•。

　　前瞻编制完成《开平市低空经济产业发展规划（2024—2030年）》并正式发布

　　结合前文来看◇=▼▷，随着半导体制程工艺瓶颈▽○●◇•，以及芯片架构优化的限制■▷•▼▽★，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢▼•◁□，摩尔定律也将逐渐失效▼▼◇○◆。因此□…，高端封装技术为行业发展提供一线生机△▼，有利于提高芯片性能••。而站在整个产业角度上●•◁•，芯片性能的提升又会促进计算机◇●•○■■、IT产业的发展▲▽-▪，从而间接地为芯片设计=▷■△☆、制造◇▷▲■□■、封测技术突破带来更多可能▽◁==◆。因此…◇▷●，封装行业发展将带动产业正向循环-★◁…■，意义重大▲★，行业具有十分广阔的发展前景-★▲◇。

　　摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登摩尔(Gordon Moore)经过长期观察总结的经验▲◆▼☆。摩尔定律的内容为▼•▪○▪▲：集成电路上可容纳的晶体管数目■◁…▽▪◆，约每隔18个月便会增加一倍-▽=☆，性能也将提升一倍□▷☆▪○;或者说▲□，当价格不变时…□▪◇，每一美元所能买到的电脑性能△▲，将每隔18个月翻两倍以上△●。这一定律揭示了信息技术进步的速度●●▽▪。

　　2023年中国空气净化器行业市场现状与发展前景分析 降幅大幅收窄【组图】

　　封装是集成电路制造的后道工艺◇★□，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程◁●•-▲，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能●○，如加上引脚▽☆▷●◆，使之可以与外部电路如PCB板连接▽=。同时◁☆=■△▷，封装能够为芯片加上一个•■“保护壳○■▷”▪•▽，防止芯片受到物理或化学损坏■▼▪。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认•◁○▲。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节▼■◇•，即封装测试过程▼■○◁◇。

　　典型的集成电路封测工艺流程为▲•▼-◆：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验★■○•=▷，具体如图所示●△○□。

　　预见2022★●•=-▽：《2022年中国铜加工行业全景图谱》(附市场现状…◇■▽•=、竞争格局和发展前景等)

　　而在集成电路制造行业▼☆▽◁□•，由于产业逐渐走向成熟◇▽▪◆，需求趋于稳定▲□=•，且我国集成电路行业正在朝着更核心的集成电路设计方向发展…△•，集成电路制造行业增长率有所下降☆○。2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元□◆▷，较2019年同比增长19○▼.11%◁□○★。集成电路设计•☆、制造规模的快速增长=▲▼•，必将推动封测产业发展▪■。