第一步=■▼：加工芯片工艺☆☆◁●•…，需要在硅片上刻蚀出相关电路●△◇▼☆；代表企业有•▷▪○◆◆：台积电（中国台湾）◆★★-•▪、中芯国际○•=-◇▪。中芯国际•-，虽然与国际先进水平还有差距▷▽…■，特别是与台积电★○◇、三星差距较大凯发K8官网▼•▪，但是未来不是没有希望■▽•▽，中芯国际在这方面正在努力追赶□●△△◁…，目前制程已经达到14nm☆○▲●□-，正在向10nm以下努力◁□，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平-◆★★。

　　预计2020年完成设厂=△▪•▲△。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用▲■，通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装◁▲◇，我们先看看★☆=☆，拉开了与三星的差距…▷△▲□•，2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍…▼■▲☆。十几年前布局封测领域-•◇，晶圆代工龙头台积电▼▲。提出InFO和CoWOS封装技术-◁••□。封装成为台积电拉开与三星◇◁•▷-、英特尔距离的重要差异点▼◆★。

　　第二步◆★◇◇：加工芯片封装测试▼▪，代表企业有◆○★▽：长电科技◇□▼▪▷。从技术难度来说-▽，比芯片加工低一些■◁▽▪▪●，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流◆-▽，但是已经做到国内第一△▲▪◇=，比如技术含量比较高◇■，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装=▷□▽•，主要客户有▲▽▲：华为海思等芯片封装◆○=▲。

　　台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域•▪。减小了芯片的30%的厚度■…▷•○，2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂▲=，从而确立的晶圆代工厂第一的位置•=◇■▽◆。